28-30 апреля 2008 г. в Санкт-Петербурге Институт оптики атмосферы СО РАН, Управление делами Президента России «Предприятие по поставкам продукции», Российский Фонд Фундаментальных исследований, Томский политехнический университет, Санкт-Петербургский государственный университет водных коммуникаций, Институт физиологии им. И.П. Павлова РАН, Балтийский государственный технический университет «Военмех» им. Д.Ф. Устинова, Академия стратегических исследований, информации и высоких технологий, Институт испытаний и сертификации вооружения и военной техники МО РФ, ООО «Тонкие технологии», Общенациональный конгресс молодёжи, Санкт-Петербургский торгово-промышленный дом и другие институты, университеты и организации проводят Пятую Международную научно-практическую конференцию «Исследование, разработка и применение высоких технологий в промышленности».
Организаторы приглашают принять участие в работе выставки и предоставить материалы о своих достижениях по тематике Конференции. Рекламная информация может быть опубликована в сборниках трудов Конференции и на сайте HIFI.
Предложения по тематике Конференции и заявки высылать по адресам:
- В Томске: 634055, Томск, пр. Академический, Институт оптики атмосферы СО РАН.
- В Санкт-Петербурге: Северо-Западное Представительство ИОА СО РАН, тел./факс: 007-(812) 574-31-99, 574-30-17. Почтовый адрес: 195298, Санкт-Петербург, а/я 01, Кудинову А.П. — для печатных материалов, E-mail: spbtpd@mail.ru — для электронной переписки и заявок на участие в работе Конференции.
Заявки на участие в работе Конференции следует отправить до 25.03.08.
Количество докладов не лимитируется. Официальный язык конференции - русский, для иностранных участников - синхронный перевод на английский.
Участие в Конференции может быть очным и заочным, с публикацией материалов в сборнике трудов Международной Конференции «Высокие технологии, фундаментальные и прикладные исследования, образование». Объём материалов не должен превышать 2-х страниц формата А4, для пленарных докладов - 5 страниц.
Материалы должны быть отправлены до 29.03.08. Более подробная информация по условиям участия в работе Международной Конференции будет выслана после
получения заявки.
